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华体会hth登录-韶光芯材落地C+轮融资，上汽金控、尚颀资本领衔入局
近日，国内光掩模基板企业长沙韶光芯材科技有限公司顺利完成C+轮股权融资，本轮融资集结多家产业与财务投资机构，上汽集团旗下上汽金控、尚颀资本作为主力投资方完成出资，元禾控股、金浦投资、熙诚金睿、前海母基金、华富嘉业、恒坤新材、盛盎投资同步参投，本轮融资金额未对外公示。长沙韶光芯材2003年注册落地长沙
2026-07-07 -
华体会hth登录-三星电子HBM5细节曝光 或采用铜基HPB散热技术 预计2028年实现量产
在Computex 2026电脑展上，三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5，并首次公开推出了HPB（Heat Pass Block，导热块）散热方案。据《朝鲜日报》等韩媒报道，三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5，预计将在2028年左右实现量产。而HPB将是大规模应
2026-07-07 -
华体会hth登录-联发科特定新项目敲定EMIB-T封装方案，预计2027年Q4量产
2026年6月2日，在COMPUTEX 2026展会配套的高盛投资者交流日上，联发科对外披露项目规划信息，旗下一款下一代定制芯片项目确定封装路线，该产品将独家落地英特尔EMIB-T先进封装工艺，本项目不再选用台积电CoWoS封装方案；项目关键节点同步落地，芯片流片（tape-out）工作计划锁定20
2026-07-07 -
华体会hth登录-DRAM持续供不应求，预估2027年HBM合约价将倍数上涨 | TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询：DRAM持续供不应求，预估2027年HBM合约价将倍数上涨根据TrendForce集邦咨询最新研究指出，自2H25以来，一般型DRAM（Conventional DRAM）价格大涨，反映供不应求形势之际，三大原厂的HBM年度议价机制，导致HBM合约价无法及时反映市场的季
2026-07-07 -
华体会hth登录-睿晶半导体落地1.3亿元股权交割，浙江社保系基金完成战略注资
据宁波开投集团官方发布信息，5月29日，由甬元基金受托管理的浙江社保科创基金下设宁波科创直投基金，顺利完成对睿晶半导体有限公司合计1.3亿元股权投资交割手续，本次投资落地标志着国家级社保科创资本正式入股国内中高端光掩模核心厂商。本次出资主体宁波科创直投基金由浙江省社保科创股权投资基金出资设立、宁波市
2026-07-07
